SMT锡膏过程出现桥 联 ：引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于锡膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是锡膏塌落或锡膏黏度太小。
桥联出现时检测的项目与对策如下：
检测项目一：印刷网版与基板之间是否有间隙
对 策 ：
1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；
2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；
3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）
对 策：调整刮刀的平行度
检测项目三、刮刀的工作速度是否超速
对 策 ：
重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的锡膏转移，会降低锡膏黏度而在锡膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生锡膏的塌边不良）
检测项目四：锡膏是否回流到网版的反面一测
对 策 ：
1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；
2、网版与基板间不可有间隙；
3、是否过分强调使用微间隙组装用的锡膏，微间隙组装常选择粒度小的锡膏，如没必要，可更换锡膏。
检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象
对 策 ：
1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；
2、重新调整印刷压力。
检测项目六：印刷机的印刷条件是否合适
对 策 ：检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。
检测项目七：每次供给的锡膏量是否适当
对 策 ：可调整印刷机的锡膏供给量。
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