一年一度的五一国际劳动节又到了，为了纪念这个全世界劳动人民团结战斗的节日，一般都会举行相应的庆祝活动。而我们维特欣达的同事们还在热火朝天的工作，在这向我们辛苦工作的同仁致敬！
因为我们不断的努力，越来越多的客户信赖我们的产品，特别是LED行业的青睐！随着LED材料及封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，LED的应用越来越广泛。以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题。但散热问题是在LED开发用作照明物体的主要障碍，怎么解决这一问题呢？针对这些问题，维特欣达推出了WTO-V8000固晶锡膏，并成立了固晶锡膏倒装工艺团队，不但解决了焊接效果的问题，还对企业进行现场指导，协助企业倒装工艺顺利批量生产。
因为初单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的型封装逐渐发展成扁平化、式的多芯片封装模组；其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，甚至到3W、5W封装方式更进化。主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管CCFL更具优势，因而吸引业者积极投入！
由于维特欣达产品在市场应用中表现的优异性能和良口碑，众多的倒装LED材料厂商与维特欣达科技达成了战略合作关系，其中包括众多的倒装芯片厂家、倒装基板/支架厂家、倒装设备厂商，通过众多企业的实际应用，他们都发现倒装材料在与维特欣达的倒装锡膏应用时更能达到良好的焊接效果。
