一：封装生产及测试设备差异
LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED自动封装设备基本是国外的天下，主要来自欧洲和台湾，只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，的LED生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。
LED主要测试设备包括IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪、深圳科兴仪器剥离强度试验机等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来自德国和美国外，其它设备目前均有国产厂家生产供应。
目前LED封装企业中，处于规模前列的LED封装企业均拥有世界进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，规模以上的LED封装企业是世界上进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
因此，在封装设备硬件上已具备水平，具备封装技术和工艺发展的基础。
二：LED芯片差异
目前大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。
这两年大陆的LED芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。
LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产，这些国产的芯片性能与国外差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片的性能已与国外相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。
三：LED封装辅助材料差异
LED封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。
目前大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。
随着一体化的进程，LED封装企业已能应用到世界上和的封装辅助材料。
四：LED封装设计差异
LED封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。
LED封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。
支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。
贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断，具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据的设计思路和产品领悟力。目前的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与LED行业缺乏规模有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
五：封装工艺差异
LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。
随着LED封装企业这几年的发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，的LED封装企业已能满足其需求，封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。
