相比此前标准不明、性能不达标，现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，COB在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求、COB的性价比阶段，具有表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。而且它带来的光提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的，因而被业界普遍看好。
东洋光电一直专注于倒装芯片技术的突破，通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术，开启了倒装无金线封装的潮流。
倒装焊无金线封装技术的COB光源，具有高可靠性，低热阻、可大电流使用，光色均匀等技术优势：
“采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀；
“通过倒装工艺实现芯片与基板之间的金属焊接，摆脱金线和固晶胶的束缚，导热系数高、热阻小5℃/W、可耐大电流使用，具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命。
TOYONIA YOLL系列无金线COB光源，自2014年下半年就已进入市场销售，经过近一年应用市场实际检验，其优良及可靠性已获业界认可。
