受主：种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子。
套准精度：在光刻工艺中转移图形的精度。
各向异性：在蚀刻过程中，只做少量或不做侧向凹刻。
椭圆方位角：测量入射面和主晶轴之间的角度。
背面：晶圆片的底部表面。（注：不推荐该术语，建议使用“背部表面”）
底部硅层：在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。
双极晶体管：能够采用空穴和电子传导电荷的晶体管。
绑定晶圆片：两个晶圆片通过二氧化硅层结合到一起，作为绝缘层。
绑定面：两个晶圆片结合的接触区。
埋层：为了电路电流流动而形成的低电阻路径，搀杂剂是锑和砷。
氧化埋层BOX：在两个晶圆片间的绝缘层。
载流子：-晶圆片中用来传导电流的空穴或电子。
化学-机械抛光CMP：平整和抛光晶圆片的工艺，采用化学移除和机械抛光两种方式。此工艺在前道工艺中使用。
卡盘痕迹:在晶圆片任意表面发现的由机械手、卡盘或托盘造成的痕迹。
解理面:破裂面。
裂纹:长度大于0.25毫米的晶圆片表面微痕。
微坑:在扩散照明下可见的，晶圆片表面可区分的缺陷。
传导性（电学方面）:一种关于载流子通过物质难易度的测量指标 。
导电类型:晶圆片中载流子的类型，N型和P型。
沾污颗粒:晶圆片表面上的颗粒。
晶体缺陷:部分晶体包含的、会影响电路性能的空隙和层错。
耗尽层:晶圆片上的电场区域，此区域排除载流子。
表面起伏:在合适的光线下通过肉眼可以发现的晶圆片表面凹陷。
施主:可提供“自由”电子的搀杂物，使晶圆片呈现为N型。
搀杂剂:可以为传导过程提供电子或空穴的元素，此元素可以改变传导特性。晶圆片搀杂剂可以在元素周期表的III 和 V族元素中发现。
掺杂:把搀杂剂掺入半导体，通常通过扩散或离子注入工艺实现。
芯片边缘和缩进:-晶片中不完整的边缘部分超过0.25毫米。
边缘排除区域:位于区和晶圆片外围之间的区域（根据晶圆片的尺寸不同而有所不同）。
名义上边缘排除EE:区和晶圆片外围之间的距离。
边缘轮廓:通过化学或机械方法连接起来的两个晶圆片边缘。
蚀刻:通过化学反应或物理方法去除晶圆片的多余物质。
区FQA:晶圆片表面的大部分。
平边:晶圆片圆周上的一个小平面，作为晶向定位的依据。
平口直径:由小平面的中心通过晶圆片中心到对面边缘的直线距离。
四探针:测量半导体晶片表面电阻的设备。
炉管和热处理:温度测量的工艺设备，具有恒定的处理温度。
正面:晶圆片的顶部表面（此术语不推荐，建议使用“前部表面”）。
角度计:用来测量角度的设备。
手工印记:为区分不同的晶圆片而手工在背面做出的标记。
雾度:晶圆片表面大量的缺陷，常常表现为晶圆片表面呈雾状。
空穴:和正电荷类似，是由缺少价电子引起的。
晶锭:由多晶或单晶形成的圆柱体，晶圆片由此切割而成。
激光散射:由晶圆片表面缺陷引起的脉冲信号。
层:晶圆片表面结构的主要方向。
光刻:从掩膜到圆片转移的过程。
局部光散射：晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散射，也称为光点缺陷。
批次:具有相似尺寸和特性的晶圆片一并放置在一个载片器内。
多数载流子:一种载流子，在半导体材料中起支配作用的空穴或电子，例如在N型中是电子。
机械测试晶圆片:用于测试的晶圆片。
微粗糙:小于100微米的表面粗糙部分。
Miller索指数:三个整数，用于确定某个并行面。这些整数是来自相同系统的基本向量。 小条件或方向确定晶圆片是否合格的允许条件。
少数载流子:在半导体材料中不起支配作用的移动电荷，在P型中是电子，在N型中是空穴。
堆垛:晶圆片表面超过0.25毫米的缺陷。
凹槽:晶圆片边缘上用于晶向定位的小凹槽。
桔皮:可以用肉眼看到的粗糙表面。
颗粒:晶圆片上的细小物质。
颗粒计算:用来测试晶圆片颗粒污染的测试工具。
深坑:一种晶圆片表面无法消除的缺陷。
点缺陷:不纯净的晶缺陷，例如格子空缺或原子空隙。
主定位边:晶圆片上长的定位边。
加工测试晶圆片:用于区域清洁过程中的晶圆片。
表面形貌剂:一种用来测量晶圆片表面形貌的工具。
电阻率（电学方面）：材料反抗或对抗电荷在其中通过的一种物理特性。必需订购晶圆片时客户必须达到的小规格。
粗糙度：晶圆片表面间隙很小的纹理。
锯痕：表面不规则。
扫描方向：平整度测量中，局部平面的方向。
擦伤：晶圆片表面的痕迹。
第二定位边：比主定位边小的定位边，它的位置决定了晶圆片的类型和晶向。
局部表面：晶圆片前面上平行或垂直于主定位边方向的区域。
划伤：晶圆片表面上的小皱造成的缺陷。
污迹：晶圆片上指纹造成的缺陷或污染。
条痕：螺纹上的缺陷或污染。
局部子表面：局部表面内的区域，也是矩形的。子站中心必须位于原始站点内部。
表面纹理：晶圆片实际面与参考面的差异情况。
顶部硅膜厚度：顶部硅层表面和氧化层表面间的距离。
顶部硅膜：生产半导体电路的硅层，位于绝缘层顶部。
总计指示剂数TIR：晶圆片表面位面间的短距离。
原始测试晶圆片：还没有用于生产或其他流程中的晶圆片。
无效：在应该绑定的地方没有绑定（特别是化学绑定）。
波浪：晶圆片表面通过肉眼能发现的弯曲和曲线.
