1、切片将覆盖着铜板切割、注意切割规范,切割前烤盘
2、磨板磨床切割铜复合清洗,使其表面灰尘、毛刺和其他杂物,磨洗烤之前,两个工序之一
3、印刷电路一方面印有铜线路,墨水具有防腐效果
4检验多余的油墨清洗,将填补墨水印刷油墨,如果发现很多坏,需要调整,在第二步缺陷产品蚀刻油墨清洗、清洁和干燥后可以返回这个过程再加工
5、油墨干燥
6,蚀刻试剂多余的铜腐蚀,用墨水的保留铜片,油墨干燥后在路上试剂和清洁电力,这是三个流程
7,钻定位孔蚀刻板定位孔
8、磨板良好的定位孔衬底清洗和干燥,2基质
9日,丝网印在插件组件丝网印刷基板的背面,一些标记代码,干燥后,丝网印刷是两个流程
10、磨板清洁再一次
11日,电阻焊清洗后衬底丝网印刷绿油阻焊剂,焊板不需要绿油,直接印刷干燥后,流程之一
12日成型冲床模具,不需要V坑可能两个成型加工,如一个小圆板,首先从丝网印刷表面电阻焊接成小圆板,电阻焊接的孔表面向屏幕打印插件,等等。
13日,V坑小圆板不需要V孔处理,机器将基板剪板槽
14日松香磨板衬底灰尘清洁,干燥后再焊接面涂上一层薄薄的松香,这三个过程的
15、FQC检验测试衬底是否变形、孔,线是好的
16日压平将平整,底板的变形压盘平不需要此操作过程
17日,包装商品。
注意:护板之间的丝网印刷和电阻焊接过程可以省略,可以个电阻焊接,丝网印刷,具体见衬底。
