指FPC PCB电路板表面处理的表面污渍杂物处理干净。通用电路板工厂加工电路板表面分为两个过程,一个是钻井后期处理是一种终处置。
钻井后处理:因为当钻井后会出现与铜箔所以PCB电路板钻头钻井必须处理,处理后的方法是通过直接刷刷电路板铜线的机器版本引起的氧化层和井眼清洁后。这一步是非常重要的,如果没有明显的氧化层,当丝网印刷将减少粘连的电阻焊导致电阻焊接秋天off.If铜线处理干净的丝网印刷电阻焊接光导致铜渣坏值将PCB表面网格进发。
电路板表面终处理:电路板加工终取决于电路板焊接板是通过什么处理,如果是松香加工表面处理清洗前的表面处理通过辊距焊接板处理。如果是锡处理后应该把PCB锡,然后刷清洗机进行电路板的表面。如果是抗氧化治疗处理法和辊涂沥青一样的。PCB加工也非常重要,如果处理不好PCB焊将残留,导致有一个虚拟的电路板焊接焊接或坏焊接现象。
