：佳金源 型号：Sn/Ag0.3/Cu0.7 类型：无铅
材质：锡银 加工定制：是 用途：用于各类要求更高电子产品焊接使用
产地：深圳
高抗氧化含银无铅焊锡条
Sn/Ag0.3/Cu0.7
在280℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强，焊点呈银白色，润色美观，适用于各类要求更高电子产品焊接使用。
焊锡条技术参数说明：
类别
产品包装
金属合金
熔点℃
作业温度℃
拉伸强度
延伸率%
扩展率%
无铅焊锡条
20KG/箱
Sn99.3Cu0.7
227
270
30
45
70
无铅焊锡条
20KG/箱
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
217
260
40
58
78
产品特性和优点：
1、纯锡制造，表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性，焊点光亮，氧化残渣物极少，高抗氧化性能好；
2、焊点牢固，导电性、热导率强；
3、适应目前现有的波峰焊设备和元器件能够承受的温度；
4、对杂质元素的敏感度较低；
5、冷却时表面凹凸现象较少；
6、焊点可靠性较传统SnPb铅焊料的可靠性高。
7、为获得的无铅焊锡条产品，并确保其符合特纯及精锡的生产工艺，本公司在严谨IQC进料检验管理下，每批次的，皆须经过德国进口金属直读光谱仪器Spectolab进行分析检测，以保证原材料达到要求（100ppm或50ppm以内）。
