锡膏在行业已是发展多年且很成熟的焊接材料，也是比较广泛使用的原材料。但是由于市场产品参数不齐，品种很多。很多厂商找不到适合自己的锡膏，特别是在LED行业的发展中，原材料锡膏在它们的生产工艺中，是不可缺少的一部分！选择适合你的锡膏，创造出的利益！
随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏，并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案，即：只要你购买V8000倒装锡膏，维特欣达应用将负责协助客户成功掌握倒装工艺，通过一年的市场应用，已有上百家LED企业通过维特欣达科技的技术辅导，成功掌握了LED倒装工艺中的技术要点。
由于维特欣达产品在市场应用中表现的优异性能和良口碑，众多的倒装LED材料厂商与维特欣达科技达成了战略合作关系，其中包括众多的倒装芯片厂家、倒装基板/支架厂家、倒装设备厂商，通过众多企业的实际应用，他们都发现倒装材料在与维特欣达的倒装锡膏应用时更能达到良好的焊接效果。
也正是因为有着和维特欣达科技一样的材料厂商不断的技术进取，到如今，倒装芯片的技术成熟度已快赶上了正装的芯片，支架/基板的技术也趋于成熟，维特欣达也因为制程需求适时推出了点胶用的倒装锡膏V8000-1及印刷用的倒装锡膏V8000-2两大系列，并继续采用上门技术辅导的成功推广模式，这些之前制约倒装技术发展的问题点都被一个个解决，预计在下半年，将成熟应用倒装工艺的LED企业装如雨后春笋。
