无金线结构COB要取代传统COB，产品必须在各方面性能、成本优势及应用环境三方面同时超越，否则取代之
说就是空谈。
可靠性方面
传统COB光源内部采用金线连接，密集、脆弱的金线容易受外力及胶体膨胀收缩损伤，形成死灯。无金线结构的
COB无此之忧。在可靠性这方面，无金线结构的COB优势明显。
光色方面
在产品显色指数、色温及光色一致性方面，无金线结构COB与传统COB可采用同样或相似的工艺。就光色所应用物
料两者也无特殊要求，在光色方面不存在谁之说。
光效方面
光效是无金线COB能否取代传统COB的关键所在。光效可延伸为光通量，再延伸至灯具照度，是衡量灯具光照效果
的重要参数。
在基板方面，传统COB光源大部分采用镜面铝结构，无金线结构COB采用高反射油墨结构，两者反射效率相比较，
镜面铝略高；在芯片方面，传统COB应用芯片技术已相当成熟，可采用小尺寸，多数量方式，提高芯片出光面积，
以提升光效。无金线COB应用芯片尚处技术储备阶段，小尺寸芯片应用在无金线COB上生产工艺方面存在局限，在
相同成本前提下，传统COB芯片光效略高于无金线结构COB；在其它方面，传统COB内部的密集金线会挡光、吸光，
对光源光效产生负面影响。
目前，众多封装厂家推出的小发光面高密度（高光密）无金线COB产品，在同一个二次光学配件下，中心光强
有大幅提升。实际上，光源芯片太密集，光效会下降，光通量低反而照度高是灯具光束角实际变小造成的。在实
测功率、光束角一样的前提下，谁光通量大，谁照度就高。所以高密度光源的优势不是提升了照度，而是可
大幅缩小灯具体积。无金线倒装COB是否将取代传统有金线COB,我们且看发展.
