在２０１４年，笔者在《固晶锡膏应用》一文中分析了倒装技术应用的问题点、制约倒装发展的瓶颈，倒装固晶锡膏的跨行业应用是真正的技术难点，并阐述了解决方案，在那个时候，倒装市场还是一块看的到但还触摸不到的蛋糕。
但随着维特欣达科技推出了V8000倒装锡膏，并率先在行业推出了LED倒装锡膏应用技术共享方案，即：只要你购买V8000倒装锡膏，维特欣达应用将负责协助客户成功掌握倒装工艺，通过一年的市场应用，已有上百家LED企业通过维特欣达科技的技术辅导，成功掌握了LED倒装工艺中的技术要点。
由于维特欣达产品在市场应用中表现的优异性能和良口碑，众多的倒装LED材料厂商与维特欣达科技达成了战略合作关系，其中包括众多的倒装芯片厂家、倒装基板/支架厂家、倒装设备厂商，通过众多企业的实际应用，他们都发现倒装材料在与维特欣达的倒装锡膏应用时更能达到良好的焊接效果。
也正是因为有着和维特欣达科技一样的材料厂商不断的技术进取，到如今，倒装芯片的技术成熟度已快赶上了正装的芯，支架/基板的技术也趋于成熟，维特欣达也因为制程需求适时推出了点胶用的倒装锡膏V8000-1及印刷用的倒装锡膏V8000-2两大系列，并继续采用上门技术辅导的成功推广模式，这些之前制约倒装技术发展的问题点都被一个个解决，预计在下半年，将成熟应用倒装工艺的LED企业装如雨后春笋。
因为，2015可以称之为真正的倒装元年，也是真正开始切割倒装市场这块蛋糕的时机，LED倒装这块蛋糕这么大，你还仅仅只是想看看吗？
