氧化铝陶瓷的操作环境温度，主要是指产品在生产过程中，使用到工艺温度，而以生产工艺而言，所使用的温度愈高，相对的制造成本也愈高，且良率不易掌控。佳日丰泰公司生产的的氧化铝陶瓷耐高温1600-1700℃，其导热系数20-25W,烧成温度达1780-1800℃。
高温共烧陶瓷工艺本身即因为陶瓷粉末材料成份的不同，其工艺温度约在1300~1600℃之间，而低温共烧陶瓷的工艺温度亦约在850~1000℃之间。此外，高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷在工艺后对必须叠层后再烧结成型，使得各层会有收缩比例问题，为解决此问题相关业者也在努力寻求解决方案中。另一方面，DBC陶瓷覆铜板对工艺温度精准度要求十分严苛，必须于温度极度稳定的1065~1085℃温度范围下，才能使铜层熔炼为共晶熔体，与陶瓷基板紧密结合，若生产工艺的温度不够稳定，势必会造成良率偏低的现象。而在工艺温度与裕度的考量，DPC的工艺温度仅需250~350℃左右的温度即可完成散热基板的制作，完全避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异的现象，也排除了制造成本费用高的问题。
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