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道康宁TC-5625C硅胶cpu散热膏电脑显卡导热

道康宁TC 5625C导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有非常好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
道康宁,TC-5625C,cpu散热膏

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产品特点:

1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性

2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%

3.拥有的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响

4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

5.能为高阶微处理器封裝提供高导 热效能和低持有成本

产品用途:

1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状

2.于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统

3.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等

(作者:王新辉 来源:北京华贸达科技有限公司)



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