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回天6305双组分室温固化灌封环氧胶导热型灌封胶

回天6305是一种散热性好黑色粘稠流体的双组份环氧树脂灌封胶,可室温或加温固化,固化后形成坚硬的树脂体,对电子器件起到保护保密的作用。固化过程温和,比一般的环氧树脂胶放热小。因而易于操作,并且收缩率很低。特别的有机添加物,使得胶液的流平性能和脱泡性能好,容易填充到细小的缝隙,并且固化物的表面光亮平滑
回天6305,导热型灌封胶

回天6305双组分室温固化灌封环氧胶 6KG/套





二、典型用途:

1、大功率电子元器件

2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三、固化前后技术参数:

性能指标A组分B组分固化前外观黑色粘稠流体褐色液体粘度(cps)60000~9000080~100相对密度(g/cm3) - -A组分:B组分5:1固化类型室温或加温固化 凝胶时间(min40℃)200g100-200可操作时间(min/25℃)100g60比重(混合后)23℃1.75-1.80 固化时间(100g) 室温25℃24小时/加温80℃2小时固



后硬度(Shore D,24hr)≥80抗拉强度(MPa)-剪切强度(MPa)≥10线收缩率 (%)-使用温度范围(℃)-40~90体积电阻率 (Ω·cm)1.5×1015介电强度(kV/·mm)≥25介电常数(1.2MHz)3.1-3.3导热系数W/(m.k) 0.8介质损耗角正切1.2MHz(小于等于)0.01用途范围灌封da特色散热性能好

以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。





(作者:王新辉 来源:北京华贸达科技有限公司)



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