纽科明COB小间距LED显示屏定制方案，近年来，随着LED显示技术的发展，LED显示屏已广泛应用于许多领域，如大型体育场馆、道路交通运输、金融行业等。
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纽科明COB小间距LED显示屏定制方案，近年来，随着LED显示技术的发展，LED显示屏已广泛应用于许多领域，如大型体育场馆、道路交通运输、金融行业等。LED显示屏市场份额的逐年增长领着着SMD表贴技术和COB小间距集成封装技术的发展。其中，COB小间距显示技术，是融合了LED封装与LED显示的技术，具有非常明显的技术优势。相比于SMD表贴技术，COB小间距LED集成封装技术以更小间距、防护性好、高可靠性等优点而得到迅猛的发展。随着2019年市场主流小点间距向P1.2或者更小点间距下探，COB小间距显示产品必将迎来市场更快的爆发。
COB小间距LED集成显示优势：能做到更小的点间距。目前SMD分立器件小间距LED显示技术，主流的点间距在P1.2-P2.0之间，点间距继续降低非常困难，它主要受制于以下因素：成熟的SMD器件为一零一零、零八零八规格，更小尺寸的SMD器件，例如零六零六或者零五零五规格的产品，目前成熟度都较低;目前P1.2分立器件小间距LED显示屏，大多使用零八零八规格的SMD器件，小于P1.2的显示屏，只能使用零六零六或零五零五规格的器件。
COB产品是先封灯，封完灯之后，IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理，如何保证灯面在过回流焊处理的时候，炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战，和SMD相比，COB节省了灯面过回流焊的处理，但是器件面和SMD一样，都需要过回流焊处理的，也就是说SMD要过两次回流焊，不同的是，SMD过回流焊的时候，炉内的温度会对灯面造成两种损伤，一种是焊线，温度过高，就会急剧性膨胀，会造成灯丝拉断，第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会造成细小的碎化损伤，这种损伤很致命，检测往往很难发现，但是晶体的这种细小的损伤细微的裂缝，经过一段时间的使用，这种弊端就会凸显出来，继而导致灯失效。而COB就是要保证在灯面过回流焊的时候，炉内高温不对其造成损害，保证良品率，这也是非常重要的层面。
COB小间距LED显示屏应用，指挥中心/调度室：亮度50~600nits可调，柔和不刺眼;极低的灯失效率(<10ppm)，无频繁故障的困扰。展馆展厅：强的硬体防护能力(防震、防潮、防撞击、防静电)，可随意触碰，天然亲近人体;支持3d，可加触摸功能，增加显示互动新乐趣。>
COB封装技术能在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为*小的CELL显示单元，不再需要二次“表贴”焊接，减少了一次高精细度和高温环境操作，就可以有效的把控了人为高温，使显示屏的坏灯率下降一个数量级以上，*保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性。纽科明COB小间距LED显示屏定制方案。
（作者：张先生 来源：深圳市纽科明科技有限公司）
