在浇铸过程中，真空度既是药浆浇铸的主要驱动力，也是排除药浆中空气的主要手段。保证药柱无气孔、致密、良好的结构强度和弹道的稳定性，有利于药柱质量的重现性。在浇铸过程中，药浆浇铸动力=真空度+药浆压头。要增加浇铸动力，可增加药浆压头。因药浆量一定，故增加药浆压头时，需在药浆上增加压力。
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2.真空度
在浇铸过程中，真空度既是药浆浇铸的主要驱动力，也是排除药浆中空气的主要手段。保证药柱无气孔、致密、良好的结构强度和弹道的稳定性，有利于药柱质量的重现性。在浇铸过程中，药浆浇铸动力=真空度+药浆压头。要增加浇铸动力，可增加药浆压头。因药浆量一定，故增加药浆压头时，需在药浆上增加压力。
由于不同地点、不同时间的大气压有所变化，因此不用真空度来控制工艺条件，通常用余压来控制，即，余压=大气压一真空度。在浇铸过程中，余压控制在1.36 kPa以下为宜。
3.浇铸速度
浇铸速度对浇铸的药柱质量影响很大，从生产周期和药浆适用期考虑，浇铸速度快是有利的。但药浆的除气与真空度、暴露面和暴露时间有关，并涉及药浆的黏度、花板孔的形状与大小、药条落程长短等因素。为了保证除气完全，浇铸速度又不宜太快，原则是，浇入的药浆能流平，不至于因新旧药浆流不平而在药浆之间夹带气泡，影响装药质量。
4.浇铸温度
药浆的温度对药浆的黏度与固化速度影响很大，温度低时药浆黏度大，药浆中的气泡不易脱出，影响装药质量，也影响浇铸速度。而药浆温度太高，则药浆黏度增长快，适用期缩短。对HTPB推进剂而言，使用固化剂不同，其控制药浆的温度也应不同，如用作固化剂，药浆温度控制在40℃～45℃：若用IPDI作固化剂，药浆温度控制在60℃～65℃为宜。在浇铸过程中，除控制药浆温度外，还需对模芯与发动机壳体保温，避免由于药浆与其温差较大，影响到药浆流动及与其界面的黏结。
5.浇铸过程中的几个问题
①在浇铸前，因对浇铸罐先抽真空，达到真空度后，连续抽15 min，真空度达到稳定后方可浇药。在浇铸过程中，余压必须小于规定值。在药浆浇完后，继续抽真空15 min，以驱除装药顶部的气泡。浇铸结束，一定要缓慢放气，因在真空浇铸过程中，药浆有一定的沸腾高度，若放气太快，会使顶部物料疏松或有气孔。
②花板的孔径不宜选择太小、太薄，花板与发动机壳体顶部间距不宜太长，若药浆成细条或薄片，滴入时易在过程中翻转，而引起所谓搭药现象，影响装药质量。
③在浇铸前，发动机壳体与模芯都需保温，避免与药浆温差较大时，表面浸润不好而影响装药质量。
（作者：张经理 来源：睢县乐福之家建材店）
