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表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。 将元件装配到印刷或其它基板）上的工艺
smt贴片加工报价
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表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。 将元件装配到印刷或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
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SMT是三个英文单词的缩写，翻译成中文的意思就是表面贴装技术。这种技术可不是我们日常生活中能够接触到的贴装，而是应用在印刷电路板上面的。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。这种贴装手段在电子组装行业里面是蕞流行的了。一般只有做这个行业的人才会比较了解它，现在就让我们来一起看看SMT贴片加工的优点。
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将元件装配到印刷或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。SMT车间内温度、相对湿度要求：温度:24±2℃湿度:60±10%RH二。 目前，的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMT器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
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