COB全自动打胶机的应用及其技术特点 COB全自动打胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的全自动打胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现编程。分为单液全自动打胶机和双液全自动打胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。用抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，使混合时产生的气泡排除，混合在一起的胶量越多。 COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。 应用领域 手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品. 技术参数 1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶； 2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时； 3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能； 4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能； 5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶； 6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间； 7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示； 8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性； 9. 可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
选用双液全自动打胶机所需考虑的问题 双液全自动打胶机优势：
