经反复浸煮洗涤3～4次，产出的金粉经洗净烘干，含金可达95%以上。产出的硫酸盐液和洗液，先用铜置换回收银（如合金中含有钯时，被溶解的钯也和银一道被还原）后，再用铁屑置换回收铜。余液经蒸发浓缩除去杂质后回收粗硫酸再用。
另外，硫酸浸煮作业，由于剧烈反应会产出大量的含硫气体，故应在抽风罩下进行，或将锅密封通过抽风机经烟道排出含硫气体。
1、废电路板的分解,首
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经反复浸煮洗涤3～4次，产出的金粉经洗净烘干，含金可达95%以上。产出的硫酸盐液和洗液，先用铜置换回收银（如合金中含有钯时，被溶解的钯也和银一道被还原）后，再用铁屑置换回收铜。余液经蒸发浓缩除去杂质后回收粗硫酸再用。
另外，硫酸浸煮作业，由于剧烈反应会产出大量的含硫气体，故应在抽风罩下进行，或将锅密封通过抽风机经烟道排出含硫气体。
1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,建议能把金属和非金属分离开来.
2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将浓硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。
3、反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。
金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。这种加热技术也适用于包装行业（食品等铝箔的封口）、半导体材料（如拉伸单晶硅、汽车玻璃加热粘贴金属件等）。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。
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