目前范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由的生产商进行生产。
据统计：根据 SEMI, 目前半导体光刻掩膜版市场规模近 34 亿美元，即 210 亿人民i币。未来光刻掩膜版市场增长速度将在 5%左右。苏州制版提供包括全系列精度和面积的铬版和菲林版，目前投入生产
光刻版
目前范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由的生产商进行生产。
据统计：根据 SEMI, 目前半导体光刻掩膜版市场规模近 34 亿美元，即 210 亿人民
i币。未来光刻掩膜版市场增长速度将在 5%左右。苏州制版提供包括全系列精度和面积的铬版和菲林版，目前投入生产有多台激光直写设备以及电子束曝i光设备。2015年我国光掩膜版需求市场规模为56.7亿元，2016年国内需求市场规模增长至59.5亿元，规模较上年同期增长4.9%。
从我国光掩膜版的需求量来看，行业需求稳定增长，2016年需求量达到了7.98万平方米。
半导体材料光掩模市场集中度高，
垄断竞争市场比较严重，
Photronics、大日本国包装印刷株式会社
DNP
和日本国凸版印刷株式会社
Toppan
3家占有
80%左右的市场占有率。在我国的光掩膜版制造行业仅可以满足中低端商品市场需求，高
i
档光掩膜版则由海外企业立即出示。当保护膜接触要蒸发的基板时，保护膜对要蒸发的基板造成的损害小于掩模对要蒸发的基板造成的损害。现阶段，的光掩膜版公司关键集中化上海市区、北京市、深圳市及江浙沪地区，他们的销售市场着重点不尽相同。
因为掩膜版是设计构思和生产制造的关键对接，圆晶生产商常有自身的技术加工厂来生产制造本身必须的掩膜版，因而优
i秀的掩膜版技术性都是把握在具备优
i秀圆晶生产制造焊锡的晶圆厂手上。但近些年掩膜版业务外包的发展趋势十分的显著，非常是针对某些
60nm
及
90nm
左右焊锡的中低端商品。若使高倍显微镜，会发觉甚多时丝印网版单是感色层及不一样成分的显影药膜都超出13层，而不一样药膜中间又会随時间及室内空气危害，令质量一落千丈。
业务外包的掩膜版市场占有率从2003
年里的
30%升高至
2014
年的
53%。
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