公司主要生产经营 防静电. ESD传导. EMI/RFI电磁波遮蔽. 半导体零组件 .及各类电子元器件的 电解铜箔 纳米碳铜箔 铜铝箔胶带 纯铜箔 铝箔 铜铝箔麦拉 导电布 醋酸布 胶带 导电胶 导热胶带 等相关的导电屏蔽散热产品，运用进口的设备根据客户所需进行各种规格的加工生产 精密分条 切片 背胶。 昆山市禄之发电子科技有限公司愿与新老客户与时俱进、同图兴旺、共谋发
黑色铝箔麦拉胶带
公司主要生产经营 防静电. ESD传导. EMI/RFI电磁波遮蔽. 半导体零组件 .及各类电子元器件的 电解铜箔 纳米碳铜箔 铜铝箔胶带 纯铜箔 铝箔 铜铝箔麦拉 导电布 醋酸布 胶带 导电胶 导热胶带 等相关的导电屏蔽散热产品，运用进口的设备根据客户所需进行各种规格的加工生产 精密分条 切片 背胶。 昆山市禄之发电子科技有限公司愿与新老客户与时俱进、同图兴旺、共谋发展，我们竭诚期待与您合作。表面处理surfacetreatment是铜箔生产的一个重要环节。
钨铜合金主要应用
高压开关用电工合金
钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。（ED）的电解铜箔ED箔用于高能耗，低功耗的应用，如手机，笔记本电脑和消费电子产品的锂离子电池。
涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。所谓的铜箔材强度是指铜箔材材料在外力作用下抵抗变形和断裂的能力。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
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