焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘
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焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。下面巨正东科技来告诉您几个焊锡的必要条件，让您完i美完成焊锡工作。
焊接与胶合的不同
当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。4、全自动焊锡机停止使用时，应关掉电源，加锡保养并打扫干净机体及操作台。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份
掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。
a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。
b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。要保证PCB焊锡工作的正常执行，得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，顺利完成。
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