花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT贴片加工行业发展至今，一些行的常用术语也广为流传。
1、 理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
（3）具有良好的焊
贴片加工厂商
花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
SMT贴片加工行业发展至今，一些行的常用术语也广为流传。
1、 理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
花园金波与您分享SMT表面贴装方法分类:
类：
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接=>;反面=>;丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接
第2类：
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>;贴装元件=>;回流焊接=>;反面=>;滴(印)胶(底面)=>;贴装元件=>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
第3类：
TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>;贴装元件=>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：
SMT加工名词解释：什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD
BOM
物料清单,以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
花园金波科技股份有限公司隶,主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。
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