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弥散强化铜的性
氧化铝铜带
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弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性极好，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体极小的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；一般来讲，电极表面的温度与焊件表面的温度应相等，点焊时，钢板的表面温度大约为700℃左右，点焊镀锌钢板时，电极表面的温度能达到800～900℃。因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。
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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。
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弥散强化的铜合金是综合性能好的一类铜合金。它是将具有高熔点、高硬度以及良好热稳定性能和化学惰性的陶瓷颗粒（如氧化物、碳化物等）通过原位或非原位的方法加入到铜基合金中形成的一类铜合金材料。与其他强化方式相比，弥散强化的强化粒子在接近铜的熔点的高温下也不发生溶解与粗化，有效地阻碍位错运动与晶界滑移，同时不会明显降低电导率，具有高强高导耐热的特性，扩大了使用铜合金的温度范围。焊接电流流过焊件，低熔点的锌层先熔化，并立即填满了电极的接触部位和板隙，使导电面积扩大，电流密度下降。
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