张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT焊接质量缺陷 ━━━
再流焊质量缺陷及解决办法
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象
产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力
求购电路板批量焊接
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT焊接质量缺陷 ━━━
再流焊质量缺陷及解决办法
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象
产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.
印刷与贴片
在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.
解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.
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