花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
在近这几年的随着经济危机的影响，以及经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种低价的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取
smt加工厂家
花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：
在近这几年的随着经济危机的影响，以及经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种低价的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式，现在在很多发达的都会选用这种加工方法，尤其是在一些节能，照明技术发展方面能够很好的，提高工作效率。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接。
SMT贴片无锡焊接工艺
RoHS 对电子产品的限制--无铅
与之相关的
1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005
2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006
3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)
4、IPC-1065《 材料声明手册》
5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》
6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)
7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》
8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》
9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》
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下面就由花园金波的技术员为您介绍区分的方法：
SMT 表面贴装技术
SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中蕞低水淮（Level6〉做起，也就是当Level6考试及格后，才能升级到Level5a之水淮，与再级升到Level5等。
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