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电机制造、电力电子和混合动力/电动汽车的电池系统及家用电器以及标准智能手机、平板电脑和LED中都可以找到导热型流体等领域的电子装置和零件正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能
全自动精密点胶机






电机制造、电力电子和混合动力/电动汽车的电池系统及家用电器以及标准智能手机、平板电脑和LED中都可以找到导热型流体等领域的电子装置和零件正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能下降，或甚至因过热导致故障。有效地散发这种热量的一种方法是使用流体热界面灌封材料，例如填隙料或导热型粘结剂。它们包含可以在组份中可靠散热的特殊填充剂。它们被用于高粘度胶、高导热胶的双组份灌胶设备选择尤为重要，高粘度，高导热意味着加入大量的填充物，对一般的计量泵的使用寿命会大大的缩短，目前高填料注胶机比较适合的是螺杆泵计量。







为了稳胶机在自动点胶中胶体粘度应有相应的伸展性，在两层流体之间的抗碰撞性称为胶体粘度，胶体粘度直接影响封装精度、封装附着力和整体封装质量，所有这些都对胶体粘度至关重要。因此胶体是点胶机和高速点胶机在封装过程中需要调节的一个重要参数值。在使用点胶设备和高速点胶设备进行封装的过程中，始终由流体操纵装置制造商和整个公司找出控制胶体粘度的每一个有效步骤，这是厂家追求的一个重要指标。哪种类型的步骤常用于稳定胶体粘度以及组装加热器。这是所有方法中常见和有效的方法之一。在某些特定的封装情况下胶体的温度需要提高匹配封装过程，由于上升胶体的温度可能是极限值，所以由下降脉冲(流体之一)引起的温度转变对于其他需要降低胶体粘度以达到完全封装质量的封装过程，胶体粘度的操作和调整可能是标准。减少了高速点胶机等封装过程中经常出现的拉尾现象。







底部填充技术是利用毛细作用使胶料能迅速流过材料底部进行填充粘接，这种毛细流动的空间微度达到10um，需搭配精度高控制稳定的辅助设备控制底部填充胶料的成量，大型平台控制的观测点胶机以CCD视觉系统辅助定位控制质量，对于这项技术的掌控效果与质量远胜传统的自动化设备操作，包括点胶速度、时间、高度等都可通过PC端观测调整，以适用性的流体点胶阀搭配可用于执行直线形、波浪形、交叉形等不同路径涂胶，一人可操作两台机器对节约人工的需求得以满足，这款大型视觉设备故障率低稳定性更强，可有效完成质量要求的PTC粘接后指纹模组填充等底部填充胶料的环节。








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