广州市欣圆密封材料有限公司--电子导热泥
导热胶的导热原理
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远晶体[8]；大多数聚合物是饱和体
电子导热泥
广州市欣圆密封材料有限公司--电子导热泥
导热胶的导热原理
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。
在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。
与单一粒径的填料填充体系相比，不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时，混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构，而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用，从而减小了接触热阻，进而使体系具有相对更高的热导率。
无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异，致使两者相容性较差，故填料在树脂基体中易聚集成团（不易分散）。另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。因此，对无机填料粒子表面进行修饰，可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、抑制声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程，从而有利于提高体系的热导率。
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有机硅导热胶 =
有机硅导热胶的应用
1、工控电源世头如泰科（TYCO）集团、艾默生、东芝、三菱等，此类行业要求高。
2、通讯电源如华为、中兴、艾默生、爱立信、新高开源等，此类厂家主要是模块灌封及芯片散热等。
3、变频电源也属于工控电源的一种，但目前很大一部分用于民用产品，如变频空调、冰箱等，包括电磁炉都是变频技术，生产量比较大的如：台达等。
一些电子部件，如母版录像带处理器，不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。
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