载带封合开裂的几种常见形式分析
载带封合开裂的几种常见形式分析
1、封就裂：这种是纯粹的不适合，想粘也粘不上。这种比较明显，一看就是不合适，不匹配，马上更换上带即可，不会造成较大损失，比较容易控制和避免。
2、封无力：这种 载带与上带粘合是粘上了，但不粘紧，轻轻一掀就开。这种与苐一种相似，只要稍有留意，即可发现并更换。这种情况，主要是载带与上带本身就不搭配，不能合适。
薄型载带
载带封合开裂的几种常见形式分析
载带封合开裂的几种常见形式分析
1、封就裂：这种是纯粹的不适合，想粘也粘不上。这种比较明显，一看就是不合适，不匹配，马上更换上带即可，不会造成较大损失，比较容易控制和避免。
2、封无力：这种 载带与上带粘合是粘上了，但不粘紧，轻轻一掀就开。这种与苐一种相似，只要稍有留意，即可发现并更换。这种情况，主要是载带与上带本身就不搭配，不能合适。由于加大了封刀力度，或用了较高的温度所致，虽有上定的粘性，但一般很快表现出来。
3、粘力强：这种封合粘性太强，不易剥离，容易断裂。载带和上带的封合，不是粘性强弱的问题，只要适合就好，规范规定的是20g--80g。但在使用中都会根据所封合的元件作了调整。具体要结合本身和下游客户使用的喜好决定。要决定用多大会的粘度封合，只要不出现其他四种的情况，应用“ 载带剥离测试仪 ”选择合适的粘合度。
4、隔夜裂：这种封合时看起来很好，粘性和力度也合适，但隔了，有的隔二到三天，就出现粘合松脱，也开裂了。这种比较危险，如果不注意，进行 载带和上带的封合和老化测试，很容易出状况，建议客户要用经测试的上带。
5、梅花点：这种开裂，开始封合也是好好的，但稍过些时间，就在 载带与上带的粘合处，开始就出现了很轻微的白色点状，随着放置的时间，白点持续增加，有的白点连在一起，也出现了封合的裂开。这种是危险的，有的上带也经过了老化测试。但如果上带本身产品性能不稳定也会出现这种梅花点的开裂。建议客户封合好产品，出货前抽样检查，这样会安全些。
载带是指在一种用于电子包装领域的带状产品，具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。它的种类如下：按照用途可以分为：IC、晶体管、贴片LED、贴片电感、综合类SMD、贴片电容、SMT连接器载带等。按材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。
生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造.。
载带作为电子包装的一种，载带在国内尚未得到很多人进行过检测，甚至鲜为人知。在我国，一般认为载带包装材料仅作为包装材料使用。下面随着载带厂家的小编来了解下冲压件载带的三大功能吧!
功能一：配合盖带使用，承载的电子元器件。应用于电子元器件SMT插件作业中,将电子元件收纳在冲压件载带包装中，与冲压件载带盖带形成包装，保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时，盖带被扯开，SMT设备通过冲压件载带定位孔的精准定位，将冲压件载带中的元件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。
功能二：为了保护电子元器件不被静电损伤。一些精密的电子元器件对冲压件载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，冲压件载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。
功能三：便于携带；保证效率；产品模型；数量长度；电性保护；承载输送；包装功能。
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