磁控溅射系统介绍
想了解更多关于磁控溅射产品的相关资讯，请持续关注本公司。
真空泵和测量装置：
低真空：干泵和convectron真空规
高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规
5.控制系统：
硬件：PLC和计算机触摸屏控制
自动和手动沉积控制
主要特点：
射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积
温度控制器：基底加热
多靶磁控滚筒镀膜机厂家
磁控溅射系统介绍
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真空泵和测量装置：
低真空：干泵和convectron真空规
高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规
5.控制系统：
硬件：PLC和计算机触摸屏控制
自动和手动沉积控制
主要特点：
射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积
温度控制器：基底加热
基底传送装置
冷却系统
镀膜时样品中间会不均匀什么原因？
途中主要表述是溅射过程中，物质的动向图。并没有磁控条件限制。
顶部是靶材/阴极；中间为辉光区域；底部是溅射基体。
靶材和辉光之间为电压降区域，给正离子提供足够能量的电场，正离子加速轰击到靶材上，使靶材的物质溅射出来，沉积到基体上（两侧的长线）；负离子、电子保持在辉光区，轰击气体原子。
辉光区发射出电子、离子、中性原子、光子等，这些组成等离子体（宇宙99%以上的组成物质为等离子体）
辉光和基体之间电压降很小。
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