覆铜板制作电路板的热熔塑膜制版法
此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜（据说可以买到，谁有这个货，请联系站长）。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原
柔性线路板基材报价
覆铜板制作电路板的热熔塑膜制版法
此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜（据说可以买到，谁有这个货，请联系站长）。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图fu制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
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覆铜板和电路板的区别
区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。
电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
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覆铜板基本结构
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铜箔基板（Copper Film)柔性电路板铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片（Cover Film)覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
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