氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料GaAs、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
Ce02抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的Ce02研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。适用于高
抛光液供应
氧化硅
抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料GaAs、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
Ce02抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的Ce02研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。
氧化铝和碳化硅抛光液是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。
还可以通过检测微轮颗粒的硬度，来识别抛光蜡的。国内众多的生产企业对抛光蜡的研究仍停留在初始阶段，其产品仍以松软且易折断居多。造成该现象的原因是因为油脂在和微粉混合时采取超高温加热手段，促使油脂分子膨胀，在冷却凝固后因为油脂分子的增大其形成的分子链相应的变成短小和微粉颗粒的紧密性相对较低。此外，如此短的滴流时间，稍不留心铝合金表面就会有流痕，造成废品，使三酸抛光成品率不足70%。从而造成了松散现象。在使用中，则容易造成掉粉现象，上轮效果一般，而且上轮粘附的微粉颗粒不均匀。容易在工件表面形成划痕现象。因此要解决这问题首先要处理油脂改变油脂分子的大小是关键，将分子变小，则使形成的分子链更长，微粉颗粒会因此而更加紧凑，整体体现为坚硬。在使用中，因为具有较长的分子链，其上轮粘附的效果就理想。正因为具有良好的上轮效果，能够使微粉颗粒在抛光轮上均匀分布，提升切削力。真正达到，高效的目的。所以，硬度也代表
抛光蜡的高度。
抛光蜡有哪些使用方法？
1.电解抛光使用
抛光蜡：
电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴极反应的影响，效果较好。电化学抛光过程分为两步：
(1)宏观整平：溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降。
(2)微光平整： 阳极极化，表面光亮度提高。
2.超声波抛光使用抛光蜡：
将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。超声波加工宏观力小，不会引起工件变形，但工装制作和安装较困难。超声波加工可以与化学或电化学方法结合。电化学抛光过程分为两步：(1)宏观整平：溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降。在溶液腐蚀、电解的基础上，再施加超声波振动搅拌溶液，使工件表面溶解产物脱离，表面附近的腐蚀或电解质均匀；超声波在液体中的空化作用还能够抑制腐蚀过程，利于表面光亮化。
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