LED发光二极管封装的重要指标
LED发光二极管是构成LED灯具的重要组成部分，其关系着LED灯具照明亮度、整体质量等问题，所以LED发光二极管的封装十分重要，那么，LED发光二极管封装的重要指标有哪些呢？ 首先，在每个灯具产品中，利用的每平方米将会使用到几千甚至到几万个LED发光二极管，因此，它能够直接影响到灯具产品的性能和颜色的饱和度以及清晰度。
直插型LED灯珠封装厂
LED发光二极管封装的重要指标
LED发光二极管是构成LED灯具的重要组成部分，其关系着LED灯具照明亮度、整体质量等问题，所以LED发光二极管的封装十分重要，那么，LED发光二极管封装的重要指标有哪些呢？ 首先，在每个灯具产品中，利用的每平方米将会使用到几千甚至到几万个LED发光二极管，因此，它能够直接影响到灯具产品的性能和颜色的饱和度以及清晰度。
既然LED发光二极管的组成过程中，会使得LED灯具产品的亮度以及效率问题发生转变，因此在随着长时间的运行，每个产品都会出现寿命的试用期，这时间则会导致LED发光二极管的亮度逐渐衰减，因此在对于全彩系列的灯具来讲，日后的影响均衡将会很大，而封装的工艺则能够有效的降低LED灯珠的芯片、以及辅料的时间。
而碳化矽衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED灯珠，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED灯珠将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED灯珠的损坏，返工在所难免。
按照LED灯珠标准使用手册的要求，LED灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED灯珠，这种现象屡见不鲜。
封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的LED灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀非常关键，它关系到LED的寿命
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