化学镀镍加工技术得到了不断进步，运用越来越广泛，电子作业便是其间的一个重要运用。现在电子与计算机作业开展比较敏捷，而化学镀镍加工技术在电子作业中有很大的作用，所以相互促进开展。
首先将这一技术运用到合金硬盘上能够进步硬盘的抗腐蚀性同时还能够达到保护硬盘作用，此外一些线路板中也在不断运用这一技术，而关于这样一种技术来说有助于我们更多方面进步行了解，还有一个重点便是在金属原件
化学镍公司
化学镀镍加工技术得到了不断进步，运用越来越广泛，电子作业便是其间的一个重要运用。现在电子与计算机作业开展比较敏捷，而化学镀镍加工技术在电子作业中有很大的作用，所以相互促进开展。
首先将这一技术运用到合金硬盘上能够进步硬盘的抗腐蚀性同时还能够达到保护硬盘作用，此外一些线路板中也在不断运用这一技术，而关于这样一种技术来说有助于我们更多方面进步行了解，还有一个重点便是在金属原件上运用这一办法，能够提金属各个方面上的功能。
化学镀镍工件表面处理合格后，经干燥除去水分，即可进入涂装 ( 阴极电泳前不一定干燥除去水分 ) 。
1、涂装前处理工艺
根据工件材质不同如铜、铁、铝及铝合金或塑料等，其前处理工艺条件是有区别的。
1.1 钢铁件前处理工艺
钢铁表面的预处理一般包括除油、除锈、磷化等工艺过程，具体为：脱脂 → 二道水洗 → 表调处理 → 磷 化 → 二道水洗 → 去离子水洗。
化学镍电镀和电镀镍的主要区别
1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如qing化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
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