双面铜箔麦拉我们有木有
一直以定制在宣传的我们,近碰到好多大枷在找此款产品..
客人说:终于找到一家了,感觉像松了一口气...
我们也很开心又一次帮到了客户...
铜箔麦拉跟普通常用的铝箔麦拉生产工艺一样,只不过将铝箔换成铜箔来复合的.
双面铜箔麦拉又跟普通常用的双面铝箔麦拉生产工艺一样,也是将铝箔换成铜箔来复合的.
但是铜箔来复合成本要
铝卷
双面铜箔麦拉我们有木有
一直以定制在宣传的我们,近碰到好多大枷在找此款产品..
客人说:终于找到一家了,感觉像松了一口气...
我们也很开心又一次帮到了客户...
铜箔麦拉跟普通常用的铝箔麦拉生产工艺一样,只不过将铝箔换成铜箔来复合的.
双面铜箔麦拉又跟普通常用的双面铝箔麦拉生产工艺一样,也是将铝箔换成铜箔来复合的.
但是铜箔来复合成本要高出很多,同时导电和屏蔽效果也是大大要超过铝箔了.
工艺有些许的复杂.但是能够真正帮忙客户实在地解决问题.我们选择埋头苦干.
铜箔常规厚度有8U,18U,25U,50U,100U...
所以再一次需要强调,我们可以根据您的要求做出任意厚度的复合材.
铜箔的规格参数介绍
1、铜箔厚度0.025MM、0.05MM、0.075MM、0.1MM。
2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。
3、背胶、裸铜、自粘铜箔均能焊接引线。
4、引线规格：直径、长度40mm的漆包线或者镀锡铜线。
5、焊点位置可以自动调节、移动。
6、焊点紧、不掉线、锡点光滑、平、薄 ，减少浪费、节约锡丝。
7、引线可用漆包线和镀锡铜线。
电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。对于PCB用电解铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。
（作者： 来源：）
