LED灯珠芯片结构 LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由(AS)、铝(AL)、(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。 LED芯片按发光亮度分类可分为： 一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585
5050绿光贴片灯珠
LED灯珠芯片结构 LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由(AS)、铝(AL)、(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。 LED芯片按发光亮度分类可分为： 一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )； 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
对确定的LED灯珠和灯具使用环境，其结温由工作电流和灯具散热机能决定。为了求大的光通量输出和降低散热系统设计制造本钱，是部门LED灯具产品无法实现预期寿命的主要原因。
需要留意的是，决定生影响；LED灯珠光色可靠性的温度，即所谓的结温，指的是蓝光芯片PN结结点温度。这温度与灯具外壳温度没必定关系，还要看他们结合层是否紧密，因此靠手摸外壳来判定灯珠的工作状态是不可靠的。另外，结温的测试比较难题，因此LED灯珠供给商往往把对结温的限制转化为对某一便于测试的温度，好比对焊点温度时行限制。
亮度测试及产品使用说明
1、测试VF、亮度、波长时需根据LED灯珠的实际功率设置正常工作电流，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V。检测和使用草帽LED灯珠时，必须给每个LED灯珠提供相同电流即使用恒流检测，才能保证测亮度一致。
2、在使用已分光分色的草帽LED灯珠时，请按BIN级的不同归类使用，不能把不同等级BIN级的产品混合使用在同一个产品上，导致产品的一致性较差。如确要混合BIN级使用，相邻BIN级可以放在一起使用，但应儘量避免
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