广州市欣圆密封材料有限公司--led导热胶厂家
1、导热硅胶带
广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
2、导热矽胶布
是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散
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广州市欣圆密封材料有限公司--led导热胶厂家
1、导热硅胶带
广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
2、导热矽胶布
是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。
3、导热相变化材料
利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加的进行热量传递。
4、导热填充剂（导热粘接胶、导热灌封胶）
作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的导热材料。
不同种类填料的热导率相差较大。在胶粘剂中添加高导热填料后，复合材料的热导率随填料用量 增 加 而 显 著 提 升 。 林 雪 春 [13] 等 在 EP 中 加 入SD（粒径为 10 μm）。研究表明：当 w（SD）=20%（相对于 EP 质量而言）时，热导率为 0.335 W/ （m·K）；当w（SD）=50%时，热导率为 1.07 W/ （m·K），较纯树脂提高了 3.5倍；当 w（SD）<20%时，体系的热导率缓慢增加；当 w（SD）>20%时，体系的热导率迅速上升。这是因为当 w（SD）>20%时，颗粒之间开始相互接触，逐渐形成导热链；当 w（SD）=50%时，颗粒之间大量接触，形成导热网络，故热导率显著提高。Park等 [14]制备了 xGIC（膨胀石墨插层化合物）/UV（紫外光）交联酯树脂 PSA（压敏胶）。研究表明：当w（xGIC）=20%（相对于 PSA 质量而言）时，PSA 的热导率为 0.46 W/ （m·K），较纯酯树脂提高了2.89 倍。这是因为 xGIC 具有较高的热导率及较大的长径比，有利于导热通路的形成。
当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等 [17]分别向 EP 胶粘剂中添加长径比分别为 33、15、1 的纳米级银线、银棒和银块。研究表明：当 φ（纳米级银线）=26%（相对于EP 胶粘剂体积而言）时达到渗流阈值，热导率从5.66 W/ （m·K）增至 10.76 W/ （m·K）；当 φ（纳米级银棒）=28%、φ（纳米级银块）=38%时达到渗流阈值；长径比越大渗流阈值越小。与银棒和银块相比，长径比大的银线由于其取向性使树脂体系内形成导热网链的概率增加，填料较少时即可达到较高的热导率。Fu等[5]在 EP 中分别添加石墨烯、石墨纳米片和石墨粉制备导热胶。研究表明：当w（石墨烯）=10.10%（相对于 EP 质量而言）时，石墨烯/EP 的热导率高达4.01 W/ （m·K），是纯 EP的 22倍，是 16.81%石墨纳米片/EP 的 2.2 倍，是 44.3%石墨粉/EP 的 2.4 倍。这是因为石墨烯具有高热导率及超薄层状结构，而石墨烯的超薄层状结构有助于其在树脂基体中形成 3维导热网络，从而获得高热导率；石墨纳米片的厚度是石墨烯的 10倍，故由石墨纳米片形成的导热通路少于石墨烯，而石墨粉因较厚的层状结构而较难形成 3维导热网络，故只能形成某些导热链。
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