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关于SMT加工名词（SMT）的解释
SMT
表面贴装技术，英文称之为'SurfaceMountTechnology',简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊
贴片加工费
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关于SMT加工名词（SMT）的解释
SMT
表面贴装技术，英文称之为'SurfaceMountTechnology',简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各 种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势， 故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
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SMT贴片无锡焊接工艺
RoHS 对电子产品的限制--无铅
与之相关的
1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005
2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006
3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)
4、IPC-1065《 材料声明手册》
5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》
6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)
7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》
8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》
9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
1963年，菲利浦公司生产出片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能早焊接过程中不掉片，又能在维修是方便地脱片等等。相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——SMT
20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。
20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域。同时SMT落户大陆。
SMT是电子组装领域里应用为广泛的技术。
传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。
电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。
电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。
电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。
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