产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐柴油、汽油腐蚀性和良好的抗磨性能。
1、工作温度范围Operating Temperature Range：–40℃～+125℃。
2、基片材料Substrate Material：96％AL2O3。
3、导体材料Conductor
压力技术
产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐柴油、汽油腐蚀性和良好的抗磨性能。
1、工作温度范围Operating Temperature Range：–40℃～+125℃。
2、基片材料Substrate Material：96％AL2O3。
3、导体材料Conductor Material：Ag/Pd，导体附着力强 Strong
Adhesion。
4、指标Wear-Resistance：银磷触点或银触点在电极表面滑动（接触压力为0.25±0.05N）,100万次后能满足足电阻特性要求。为了实现驱动防滑控制(ASR)的需要，设计并开发了ETC系统ECU软硬件，在安装电子节气门体的试验台架上进行了功能测试，并将之应用于ASR控制中，进行了硬件在环测试。When Ag/P Or Ag Slide On The Conductor (Pressure is 0.25±0.05N), The Resistance Can Be Filled After 1000000 Cycle。
5、电阻阻值精度Resistance
Tolerance ：±1% or 0.5Ω （可根据客户的要求订制 We can especially product
for the client, if the client has special
requirements to the products ）。
6、电阻温度系数 Temperature
Coefficient (TCR) ： ±200ppm/℃。
1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。
1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。
1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。
1976年混合大规模厚膜IC出现。
1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。
二.
钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：
目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm
金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。这种装置由于设计合理，工作可靠，广泛为欧洲和日本等汽车制造公司所采用，并奠定了今天电子控制燃油喷射装置的邹型。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。
孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差为±5%、±10%、±20%等。
非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。电位器的结构特点——电位器的电阻体有两个固定端，通过手动调节转轴或滑柄，改变动触点在电阻体上的位置，则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值，从而改变了电压与电流的大小。
定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。
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