如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或
承接SMT贴片焊接工厂
如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB多层板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB多层板布线的一部份。
在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项：
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
在近这几年的随着经济危机的影响，以及经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。以前那一种低价的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式。
工匠精神。制造业运用互联网改造企业，其实只是完成了改造的一段，对于SMT贴片加工厂来讲，制造一款电路板，卖出去，不是因为营销做的好，而是因为这款电路板质量很好。
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