首先是看的这个产品对象，它是平直表面还是小圆弧表面的产品？圆弧表面的小件产品在电镀加工时比较好做，一般条件的电镀加工厂家就可以做到基本上没有小点产生，良品率也比较高。由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子，通常是放热反应，反应生成热必须有传导出去的途径，否则，该化学反应无法继续进行。而平直表面的产品才能检验这个电镀加工企业的水平能力了，在排
塑胶件真空电镀厂
首先是看的这个产品对象，它是平直表面还是小圆弧表面的产品？圆弧表面的小件产品在电镀加工时比较好做，一般条件的电镀加工厂家就可以做到基本上没有小点产生，良品率也比较高。由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子，通常是放热反应，反应生成热必须有传导出去的途径，否则，该化学反应无法继续进行。而平直表面的产品才能检验这个电镀加工企业的水平能力了，在排除产品毛坯材质没有问题的情况下，平直表面产品表面电镀亮铬要做到没有点不是那么容易的。行业中，也只有少数电镀加工企业可以做得好。
一、真空电镀加工电镀工艺优势
为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面电镀。为改善这一缺陷环节，可采取热油除氢代替在同样工艺条件下的烘箱中除氢工艺。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层，同时提供一个充足平坦的键合点区域。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度，从而终影响产品的成品率和可靠性。
二、在真空电镀加工工作方式主要有两种，真空蒸镀与真空溅镀。下面简单介绍一下这两种方式。
真空蒸镀是将工件装入电镀机内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热。同样的道理，既然电镀不让干了，那么一定有能替代其加工生产的技术，与市场上多种金属表面处理技术相比，合金催化液脱颖而出，成为了替代电镀加工的克星。当达到一定的温度后，钨丝上所放置的金属丝气化，然后随着室内的工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜。一般常见的电镀用金属有铝、镍、铜等等。但由于熔点，工艺控制等方面的原因，镀铝成为的做法。
真空溅镀主要利用辉光防电将ya气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。所工厂应做到以下几点：1、安全生产主要责任人的划分2、各生产部门设立安全生产管理员（一般为班、组长，生产人员）3、各种设备和仪器线路要做到正确使用，经常维护，定期检修，不符合安全要求的陈旧设备应有计划地更新和改造，把风险降到点。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围ya气离子化，造成靶与ya气离子间的撞击几率增加，提高溅镀速率。
真空镀膜中关于靶材中毒的原因
靶中毒现象
(1)正离子堆积：靶中毒时，靶面形成一层绝缘膜，正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡，不能直接进入阴极靶面，而是堆积在靶面上，容易产生冷场致弧光放电---打弧，使阴极溅射无法进行下去。汽车行业的电镀还区别于其他行业的电镀，是因为汽车电镀的一些零部件关系到产品的安全性和可靠性，更关系到汽车交通事故是否会发生。（2）阳极消失：靶中毒时，接地的真空室壁上也沉积了绝缘膜，到达阳极的电子无法进入阳极，形成阳极消失现象。
靶中毒的物理解释
（1）一般情况下，金属化合物的二次电子发射系数比金属的高，靶中毒后，靶材表面都是金属化合物，在受到离子轰击之后，释放的二次电子数量增加，提高了空间的导通能力，降低了等离子体阻抗，导致溅射电压降低。所以目前还不知道这款头盔是否有如同战机头盔那样丰富的功能。从而降低了溅射速率。一般情况下磁控溅射的溅射电压在400V-600V之间，当发生靶中毒时，溅射电压会显著降低。（2）金属靶材与化合物靶材本来溅射速率就不一样，一般情况下金属的溅射系数要比化合物的溅射系数高，所以靶中毒后溅射速率低。（3）反应溅射气体的溅射效率本来就比惰性气体的溅射效率低，所以反应气体比例增加后，综合溅射速率降低。
靶中毒的解决办法
（1）采用中频电源或射频电源。（2）采用闭环控制反应气体的通入量。（3）采用孪生靶（4）控制镀膜模式的变换：在镀膜前，采集靶中毒的迟滞效应曲线，使进气流量控制在产生靶中毒的前沿，确保工艺过程始终处于沉积速率陡降前的模式。
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