国内半导体制造和光伏电池上游加工，包括：去头尾、截断、开方等的加工，大部分仍然采用金刚石带锯设备。加工表面粗糙，浪费材料，金刚石带锯价格也不菲。
实际上，应该使用金刚石线锯机切割加工，能得到更高的质量。
元素环形金刚石线切割机的主要性能：
1. 切割晶体尺寸： 300*300 mm
2. 切割线线速度： 小于60 m/s
3. 工作台进给速
有色金属切割机生产商
国内半导体制造和光伏电池上游加工，包括：去头尾、截断、开方等的加工，大部分仍然采用金刚石带锯设备。加工表面粗糙，浪费材料，金刚石带锯价格也不菲。
实际上，应该使用金刚石线锯机切割加工，能得到更高的质量。
元素环形金刚石线切割机的主要性能：
1. 切割晶体尺寸： 300*300 mm
2. 切割线线速度：小于60 m/s
3. 工作台进给速度： 500 mm/s
4. 晶片表面粗糙度： Ra≤ 0.2μm
切割设备
超硬材料行业除了重视金刚石线锯的研究之外，更要大力投入切割设备的研究，因为两者是密不可分的。近年来，若干公司通过对金刚石绳锯成功的研究和推广，继而又迅速开展对绳锯机的研制和推广，两者相辅相成，双双迅速占领国内外市场。
元素工具技术有限公司从事环形金刚石线锯的研发、生产和销售。我们坚持技术为主、服务至上的经营理念，帮助广大客户解决了轮胎、光伏硅、蓝宝石、陶瓷，大理石等一些硬脆材料切割行业的诸多问题。在金刚石线切割领域，赢得了客户的认可和信赖。相比电镀金刚石锯线,树脂涂层的剪切模量较低,锯丝的扭切强度基本不变,更重要的是树脂结合剂金刚石锯丝制作工艺简单,生产成本低,生产。欢迎各行业前来咨询合作。
精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。2、进给工作台的精度直接影响加工精度，因此要根据用户的加工要求，配备相应精度的工作台。
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