AUO 17 正 M170ETN01.1
AUO 19 正 M190ETN01.0
AUO 19 宽 M190PW01.V8
AUO18.5宽 M185XTN01.2
AUO18.5宽 M185XTN01.3
AUO21.5宽 T215HVN01.1
AUO 27 宽 M270HVN02.1
以上屏都是
群创液晶屏价格
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以上屏都是原厂原封原包售后一年
接受三星46寸-82寸DID香港订货
公司聚焦于移动终端消费类显示市场和车载、医用、工控等类显示市场,这两大类产品广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示、医用显示、工业仪表、智能穿戴
友达10.4寸液晶屏G104SN03 V.1结构特性
面板尺寸：10.4" (英寸)
点分辨率：800(RGB)×600
分辨率简称：SVGA
宽 高 比：4:3 (宽:高)
像素排列：RGB Vertical Stripe
点 间 距：(横*竖)：0.088×0.264 mm
面板重量：280g (Typ.)
表面处理：雾面，Hard coating (3H)
显示区域：(横*竖)：211.2×158.4 mm
可视区域：(横*竖)：215.0×162.0 mm
外观尺寸：(横*竖)：236.0×174.3 mm
外观尺寸：(厚度)：5.9 (Max.) mm
安装孔与支架：Face mounting holes
触 摸 屏：无
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
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