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SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊
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SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
回流焊：定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏，实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接smt
波峰焊：将熔化的焊料经设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
通过上述的介绍您是否对SMT贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！
SMT贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题
pcb加工中重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意的几个问题：
：建立封装库中没有的封装。
第二：设置PCB板图设计参数。
第三：载入网络表。
第四：布局。
第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。
第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。
第七：PCB板仿真分析。对PCB板的信号处理进行仿真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。
第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。
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SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺
电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。这基本上就是SMT贴片加工的优点了，如果你真的选择学习或者进入这一个行当，你会发现并不只有一开始你了解到的这些优点。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
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