公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带封合开裂的形式
梅花点：这种开裂，开始封合也是好好的，但稍过些时间，就在 载带与上带的粘合处，开始就出现了很轻微的白色点状，随着放置的时间，白点持续增加，有的白点连在一起，也出现了封合的裂开。这种是危险的，有的上带也经过了老化
变压器载带供应商
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带封合开裂的形式
梅花点：这种开裂，开始封合也是好好的，但稍过些时间，就在 载带与上带的粘合处，开始就出现了很轻微的白色点状，随着放置的时间，白点持续增加，有的白点连在一起，也出现了封合的裂开。这种是危险的，有的上带也经过了老化测试。但如果上带本身产品性能不稳定也会出现这种梅花点的开裂。建议客户封合好产品，出货前抽样检查，这样会安全些。自人类发明载带以来人们一直都在为怎样减少人力使用，怎样加快生产速度，给人们供应更多的电子产品而努力。
承载带简称载带，载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。SMT元件的发展及与载带的关系。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高
i效率、缩小PCB板体积的生产技术。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘，塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑.载带系统也颇有优势:
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第
i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；放电体卜的电压与释放时间可用下式表示：UT=U0L1/RC式中UT-T时刻的电压(V)U0一起始电压(V)R-等效电阻(Ω)C-导体等效电容(pf)一般要求在1秒内将静电泄漏。第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。
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