花园金波与您分享SMT表面贴装方法分类:
类：
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接=>;反面=>;丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接
第2类：
smt加工
花园金波与您分享SMT表面贴装方法分类:
类：
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接=>;反面=>;丝印锡膏=>;贴装元件=>;回流焊接
第2类：
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>;贴装元件=>;回流焊接=>;反面=>;滴(印)胶(底面)=>;贴装元件=>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
第3类：
TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>;贴装元件=>;烘干胶=>;反面=>;插元件=>;波峰焊接
SMT加工中贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
花园金波科技股份有限公司
印制电路板
印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB )，通常指裸的印制电路板， 见图M。按印制电路的层数，可分为单面印制电路板、双面印制电路板和 多层印制电路板；按结构类别分，可分为柔性印制电路板、柔性印制电路 板和刚一柔印制电路板。印制电路板是印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly,缩写为PCBA )电路互联与安装的载体。有时也指装有元件的电 路板，即PCBA。花园金波科技股份有限公司下面与您分享SMT贴片的相关资讯：smt贴片加工厂|smt贴片|，SMT加工厂加工的类型不一样，区别也是很大的。
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