厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，大多处
印刷加工
厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电
路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺
方法。
1.3、厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。通常是由电阻体与转动或滑动系统组成，即靠一个动触点在电阻体上移动，获得部分电压输出。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。
1.4、厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
三．
线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，
由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。合成型电阻：电阻体本身由导电颗粒和有机（或无机）粘接剂混合而成，可制成薄膜和实芯两种，常见有合成膜电阻、实芯电阻。
镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。
对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。
四． 阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：
由于过电孔除了导电功能外，很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。
但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
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