可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。无源器件：无
SMT贴片焊接加工厂
可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。
一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。
smt对车间要求：
要求主要是以下几点：
1、SMT车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到SMT车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。
2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。
3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。
4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，蒂，纸屑等杂物。
5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件
6、SMT车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
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