SC-LC陶瓷套筒推荐「在线咨询」

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

胶态注射成型为解决传统注射成型工艺中有机物加入量大、排除困难等问题，清华大学创造性的提出了陶瓷的胶态注射成型新工艺，自主开发了胶态注射成型样机，实现了瘠性陶瓷料浆的注射成型。

其基本思路是将胶态成型同注射成型相结合，利用专有的注射设备与胶态原位凝固成型工艺所提供的新型固化技术来实现。这一新工艺，使用的有机物多不超过 4wt.%，利用水基悬浮体中少量的有机单体或有机化合物在注入模具后诱发有机单体聚合生成有机网络骨架，将陶瓷粉体均匀包裹其中，不但使排胶时间大为缩短，同时也大大降低了排胶开裂的可能性。

陶瓷的注射成型与胶态成型存在着巨大的差别，主要区别在于前者属于塑性成型的范畴，后者属于浆料成型即浆料没有可塑性，是瘠性料。胶态成型由于浆料没有塑性，无法采用传统的陶瓷注射成型的思路。如果胶态成型同注射成型相结合，即利用专有的注射设备与胶态原位成型工艺所提供的新型固化技术，实现陶瓷材料的胶态注射成型。

陶瓷的胶态注射成型新工艺，既区别于一般的胶态成型，又区别于传统的注射成型，将既具有胶态原位凝固成型坯体均匀性好，有机物含量低的特色，又具有注射成型自动化程度高的优点，是胶态成型工艺的一种质的升华，将成为高技术陶瓷走向产业化的希望所在。

根据氧化锆陶瓷情况不同，也可以不经加工，直接磨削加工烧结体使之达到设计精度（精准度）。就加工过程来说，氧化锆陶瓷与金属零件几乎是相似的，但氧化锆陶瓷的加工余量则大得多。未烧体或焙烧体陶瓷粗加工时，易于出现强度不足或表面加工缺陷问题，或由于装卡不充分等原因，而不能获得所要求的终加工形状。由于烧结时不能保持收缩均匀，在粗加工时就要使尺寸不要太靠近终尺寸，所以留有的精加工的余量就大。对于金属加工，精加工余量如考虑热变形和热处理产生的黑皮，则应尽可能留百分之几毫米。对陶瓷加工来说，精加工余量则需有几毫米甚至十几毫米。加工余量大，生产率降低，生产成本升高。

氧化锆陶瓷加工的另一个问题是加工刀具费用大切削加工需使用的烧结(把粉状物料转变为致密体的过程)金刚石、CBN刀具，精加工也是以金刚石砂轮为主，因此刀具费用要高出金属切削所用刀具数十倍至百倍。氧化锆陶瓷的强度对于加工条件是敏感(感觉敏锐)的，难于实现加工所以氧化锆陶瓷的加工成本相对于普通材料要高非常多。

单纤双向模块，避免波长搞混

单纤双向模块，成对使用，A设备发射波长和B设备的接收波长要一致，波长搞混情况下会出现Link不故障。CWDM波长模块，避免使用普通FP生产光模块

CWDM波长光模块，波长要求常温±3nm，FP波长光模块，波长为±20nm，波分复用器通道带宽10nm左右，如果采用FP波长光模块经过波分复用后出纤功率小、导致光路不通等现象。