DZS800型电子束镀膜设备
主要用途：
用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等，批量生产型。
系统组成:
系统主要由蒸发真空室、E型电子枪、热蒸发电极、旋转基片加热台、工作气路、抽气系统、真空测量、计算机系统及安装机台等部分组成。
技术指标：
极限真空度：≤6.7×10 Pa 恢复真空时间：从1×10 Pa
DZS500型电子束蒸发镀膜机公司
DZS800型电子束镀膜设备
主要用途：
用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等，批量生产型。
系统组成:
系统主要由蒸发真空室、E型电子枪、热蒸发电极、旋转基片加热台、工作气路、抽气系统、真空测量、计算机系统及安装机台等部分组成。
技术指标：
极限真空度：≤6.7×10 Pa 恢复真空时间：从1×10 Pa抽至5×10 Pa≤20min
系统漏率：6. 7×10-7Pa.L/S；
真空室：真空室1200x9000 x800mm采用U型箱体前开门，后置抽气系统
e型电子枪：阳极电压：10kv(2套) 坩埚：水冷式坩埚，24穴设计，每个容量11ml
功率：0-10KW可调 电阻蒸发源(可选)
基片尺寸：可放置4″基片一次更换20个样品
样品台：基片可连续回转，转速5-60转/分基片与蒸发源之间距离350mm加热温度 400°C±1°C
气路系统：质量流量控制器1路
石英晶振膜厚控制仪：监测膜厚显围：0-99μ9999
沈阳鹏程真空技术有限责任公司——电子束产品供应商，我们为您带来以上信息。
电子束镀膜有哪些特点？
以下内容由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。
★ 完全封闭的系统框架设计，外观更漂亮，使用更安全；是一台兼具美学和用户操控体验的全新升级产品；
★ 前开门真空腔体，方便取放基片、添加蒸发材料以及真空室的日常维护；
★可定制一体化刻蚀掩膜板；基片台公转，转速0～25rpm连续可调；平板基底衬底可选择加热或水冷；
★ 更优的薄膜均匀性和重复性，采用进口膜厚监控仪在线监测和控制蒸发速率、膜厚；
★可沉积金属（Au, Ag, Al, Ti, Pt, Mo, Fe, Cr, Ni等）、化合物（ITO等）及有机物材料（进口电子枪）。
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